美国TICER埋阻铜箔

产品图解：

TCR使用卷对卷真空沉淀技术，将电阻材料附着在光面或双面处理的铜箔上，具有增强的粘合性能，适用于所有树脂。电阻材料层的组成和沉积厚度都是均匀的，确保性能一致。平面电阻是各向同性的，并且对于所有电阻值的电阻铜箔，卷内和卷之间的阻值变化±5%。电阻层是真正的薄膜，厚度为0.01到0.1μm。

产品规格：